据悉，苹果M3芯片代号Ibiza，基于台积电3nm工艺制程打造。相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

  跑分方面，苹果M3芯片单核基准测试成绩为3472分，多核基准测试成绩为13676分。如果将这一成绩与2023款16寸MacBook Pro搭载的M2 Max芯片（单核2793分/多核14488分）对比会发现，M3芯片单核成绩高出了24%，多核成绩仅低了6%。

  如果换成M2 Pro芯片（单核2661分/多核12215分），M3芯片的单核成绩高出了31%，多核成绩高出了12%，性能表现优异。

  关键字：编辑：王兆楠 引用地址：曝苹果M3芯片下半年量产：首发台积电3nm工艺

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  电子网消息，台积电董事长张忠谋接受外媒专访表示，台积电打造3nm新厂的投资金额预估多达逾二百亿美元，估计未来五年台积电资本支出将以百分之五到十的幅度成长；他并表示，中国大陆业者尚需数年时间才有机会达到台积电的技术水平。 张忠谋还预言未来十至廿年内将出现无人驾驶出租车，而未来人工智能（AI）将取代许多医生，台积电「将去参加了」，物联网、汽车业、高效运算和移动运算是台积电已确认的四大成长平台。 张忠谋在新竹总部接受彭博信息、日本经济新闻与路透专访。 关于台积电三纳米制程新厂将落脚台南科学园区，张忠谋说：「等到我们达到所有所需产能时，我想我们可能会花费一五○亿美元以上。」「那是保守估计，安全一点说，有一定的概率会花到二百亿美元以上。 」 张忠

  据彭博社报道，知情的人偷偷表示，在苹果公司等美国客户的推动下，台积电在亚利桑那州投资120亿美元的新工厂于2024年投产时，将提供4纳米芯片。 该工厂原计划从生产5nm芯片开始，但随着苹果和其他公司希望从美国采购零部件，台积电已升级计划，以便该工厂可提供更多先进芯片。 消息人士称，台积电预计将在下周二宣布新计划。消息称苹果会在其即将推出的M系列和A系列芯片上使用4nm和3nm工艺，用于Mac、iPad、iPhone和别的产品。 据了解，台积电上月便就“120亿美元投资美国3nm新厂”的消息回应称，目前为止尚未确定亚利桑那州晶圆厂二期的规划。“有鉴于客户对公司先进制程的强劲需求，我们将就营运效率和成本经济因素来评估未来计

  恩智浦携手台积电推出行业首创汽车级16纳米FinFET嵌入式MRAM  恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP  借助MRAM，汽车厂商可以更高效地推出新功能，加速OTA升级，消除量产瓶颈  恩智浦计划于2025年初推出采用该技术的新一代S32区域处理器和通用汽车MCU首批样品 荷兰埃因霍温——2023年5月22日—— 恩智浦半导体 近日宣布与台积电合作交付行业首创的采用16纳米FinFET技术的汽车嵌入式MRAM（磁随机存储器）。 在向软件定义汽车（SDV）的过渡中，汽车厂商需要在单个硬件平台上支持多代软件升级。利用16纳米FinFET技术将恩智浦的高性能S32

  苹概股3雄台积电、鸿海、大立光向来是苹果供应链荣枯指标，2019年以来市值不断刷新纪录的台积电全年涨幅近54%、消息面不断的鸿海涨幅也近35%，大立光涨幅更胜鸿海、台积电，全年交出涨幅逾58%的亮眼成绩。 2019年台股交易在今日划下句号。其中，台积电还原权值全年累计涨幅53.93%，同期间鸿海涨势稍显落后，今年来上涨约34.88%，但2档台股最大权值的涨势都远远超越整体台股不到3成涨幅的表现，也成为台股今年表现的领头羊。 不过，同样名列苹概股3雄的大立光，今年以来还原权值涨幅更高达58.3%，涨势更是领先鸿海、台积电，相较台股指数涨幅仅2成多来看，大立光涨势整整较台股指数高出1倍。 外资摩根士丹利（大摩）针对大立光的研究报告指出

  据台媒中时电子报报道，中国台湾环保署16日进行新竹科学园区宝山用地第2期扩建计划项目小组初审会议，这中间还包括台积电2纳米厂的预定地。 不过在激烈讨论过后，环评委员认为仍有部分内容需要开发单位补充说明，决议让此案补正资料后再审。 竹科管理局表示，由于宝山用地一期扩建计划主要供制程研发与先期量产，为维持岛内半导体产业领头羊 ，因应近年3纳米和2纳米制程突破，现有厂房已无法容纳新一代机台，园区已无适当用地。

  尽管已经完全独立，AMD至今仍是GlobalFoundries(GF)的头号客户，只是因为种种原因，双方的合作越来越松散，甚至都没办法完成今年在GF的晶圆采购任务。 据报道，AMD、GF 2013年度的晶圆采购额度为11.5亿美元，但看上去AMD很难实现这一目标。今年前三个季度，AMD总共向GF采购了价值7.46亿美元的晶圆，还差超过4亿美元，而在前三个季度，AMD的采购额是慢慢的变少的：2.69亿美元、2.55亿美元、2.22亿美元。 这样一来，AMD要想完成采购额度已经是“Mission Impossible”。 GF目前为AMD代工的主要是32nm，包括Trinity/Richl

  台积电的28nm工艺究竟怎么样，代工客户们最有发言权，不过不同的客户发出了不同的声音，有的表示非常满意，而有的就极为不满。 AMD CFO Thomas Seiffert在今天的季度财务会议上说：“ 我们在第一季度能够很好的满足客户(对Radeon HD 7000 GPU)的需求。产品很棒，需求很旺盛。我们当然希望得到更多的上游出货量，但第一季度内已经基本上满足了客户的全部需求。 ” AMD在三个月内连续发布了Tahiti 7900、Cape Verde 7700、Pitcairn 7800三款GPU核心，第二季度内还会再推出三款移动版本和顶级的双芯型号，这都有赖于台积电28nm的默默支撑，不过第一季度往往是传统上的淡季，市

  28nm：AMD很满意 高通很生气 /

  英特尔期望，结合台积电的各项基础知识产权，这项合作将有望进一步扩展英特尔凌动片上系统市场，为英特尔的客户提供更广泛的应用空间。 昨日，CNET科技资讯网国际报道称，英特尔表示将于本周一同台积电联合公布一项“战略举措”，引发了英特尔可能开始外包部分芯片制造业务的市场和媒体传言。 今日凌晨，CNET科技资讯网从英特尔官方得到确认：英特尔已经与台积电达成合作，英特尔的凌动处理器将交由台积电生产。 据悉，双方与昨日签订的合作备忘录显示，英特尔将向台积电技术平台开放英特尔凌动处理器CPU核心技术，包括制程工艺、知识产权、库（libraries）及设计流程。 双方称，此次合作是英特尔与台积电长期战

  嵌入式LINUX基础教程 第2版 (（美）克里斯托弗·哈利南（Christopher Hallinan）)

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